苹果芯片部门人才流失，明年或将被高通、联发科超越！

据报道，苹果公司芯片部门出现了严重的人才流失情况，工程师和高管纷纷离职，以寻找更好的机会和改善的工作环境。苹果公司硬件技术高级副总裁约翰尼・斯鲁吉（JohnnySrouji）正为此事发愁。

对二十多名前苹果员工的采访以及对法律文件的审查显示，自2019年以来，苹果已经有数十名关键芯片人才流向了芯片初创公司和更成熟的公司。总的来说，这些信息提供了迄今为止最完整的画面，说明了苹果神秘的芯片部门是如何运作的，以及自负责iphone内部中央处理器的苹果高管杰拉德·威廉姆斯(GerardWilliamsIII)离职以来发生的幕后戏剧。威廉姆斯于2019年离职，创建了自己的芯片初创公司Nuvia。随后在2021年1月Nuvia被高通收购，大大加强了高通ARM自研架构的设计能力。

苹果在威廉姆斯离开六个月后起诉他，指控他在新企业中使用其知识产权，并在他还在苹果工作时挖走关键芯片工程师到Nuvia工作。今年早些时候，苹果对Rivos提出了类似的指控，Rivos是另一家吸引苹果关键芯片工程师的芯片公司。

熟悉这两家创业公司的人士说，鉴于他们与去Nuvia和Rivos工作的前苹果员工的友谊，这些离职对苹果高级副总裁JohnySrouji和他的最高副手SribalanSanthanam产生了深刻的个人影响。他们还与一对芯片界风险投资家–陈立武和AmarjitGill—产生了紧张关系，他们是这两家初创企业的投资者。陈是芯片行业的风云人物，在英特尔董事会任职，作为芯片设计软件工具的主要供应商，他与苹果公司关系密切，而Gill在苹果公司收购了他以前的创业公司P.A.Semi后，曾在苹果公司短暂工作，该公司帮助苹果公司在芯片领域起步。陈和Gill对Rivos的投资之前没有被报道过。

现在拥有Nuvia的高通拒绝发表评论。威廉姆斯和Rivos，陈和Gill的代表没有回应多次评论请求。在法律回应中，威廉姆斯和Rivos的律师都声称苹果的诉讼毫无根据。

“过去几年苹果处理器性能的提升非常小，每次提升其实主要是得益于芯片制造工艺的改进，而不是苹果的芯片设计，”研究公司SemiAnalysis的首席分析师DylanPatel表示。“自从威廉姆斯离开以来，苹果的处理器性能增长已经显著放缓。

苹果(Apple)计划在最新版高端智能手机iPhone14Pro的图形处理器上实现跨时代的飞跃。但工程师们在增加新功能方面过于雄心勃勃，早期原型机的耗电量超过了公司基于软件模拟的预期。这可能会损害电池寿命，并使设备过热。据四名知情人士透露，由于苹果在开发后期发现了这个错误，它不得不在iPhone14Pro系列(为手机的用户界面、游戏和屏幕上其他可见内容提供动力)的图形处理器基础上，在很大程度上借鉴了去年iPhone型号中使用的芯片的设计。

为了防止更多工程师离开公司，苹果内部做了一些演讲，试图说服其员工相信在苹果的职业生涯更有回报和稳定，而跳槽到其它初创公司存在巨大的风险发展。鉴于许多行业专家和经济观察家预测经济将出现严重衰退，这些工程师中的许多人可能更愿意在Apple工作。

苹果A系列芯片和高通骁龙芯片在性能方面的差距已经越来越小。TheInformation表示骁龙8Gen2已经缩小了差距，如果明年推出的A17Bionic在性能上继续令人失望，那么高通和联发科在2023年年末推出的继任型号可能就会超过苹果。