联发科技发布面向中端手机的Dimensity 800系列5G SoC

 
在2019年11月，联发科技正式将其首个5G片上系统(SoC)Dimensity 1000命名为单芯片设计，有望实现旗舰级CPU，AI和蜂窝性能。今天，该公司宣布Dimensity 800系列是类似但不完全相同的替代产品，专门为将于今年晚些时候投放市场的中型和大众市场5G手机而设计。
与Dimensity 1000一样，800系列将使用基于ARM处理器的7纳米八核CPU，但会将四个“大”内核从ARM的2.6GHz Cortex-A77降到2.0GHz的上一代Cortex-A76，与一组类似的四个2.0GHz Cortex-A55。联发科技表示，未指定的GPU将具有“ Dimensity 1000级GPU IP的四个核心”，这暗示着与高端处理器中的ARM Mali-G77至少有一点不同。最初的规格证明了这一点：与Dimensity 1000的120Hz峰值相比，Dimensity 800支持高达90Hz的Full HD +显示。
AI部门的步伐更大，Dimensity 800的APU 3.0 AI处理单元将从1000的4.5万亿次每秒操作数(TOPS)降至2.4TOPS，从六个内核降至四个。然而，据称该设计“对于FP16更高效，更强大”，从而使该更新的芯片在用于AI摄像机浮点运算时仍能保持功能。与Dimensity 1000(最多支持80百万像素的摄像头传感器)不同，Dimensity 800仅支持64MP传感器，但包括AI辅助照片HDR和新的4K视频HDR，以及四个并发摄像头。
在5G方面，Dimensity 800继续通过6G以下频率使用5G网络通过2G支持2G，并且类似地省略了毫米波功能。尽管没有毫米波支持并没有阻止英特尔选择联发科技作为其即将推出的5G PC的调制解调器供应商，但该技术将在全球5G网络中越来越多地用于最快的数据通信。
Dimensity 800的集成式5G调制解调器包括两载波聚合，动态频谱共享以及对新无线语音的支持(与4G LTE语音的5G续集)。联发科继续吹捧Dimensity 800的集成调制解调器，以实现“比市场上其他解决方案更节能的设计”，尽管它尚未与高通最接近的竞争对手新的Snapdragon 765量化实际性能差异。
得益于联发科，高通和三星的更多选择，中档5G手机市场的竞争在整个2020年可能会加剧。 Snapdragon 765有望在AI性能方面达到5.5TOPS，其CPU和GPU内核要比Dimensity 800更快，而三星推出的Exynos 980是单芯片5G解决方案，最多支持108MP相机。因此，联发科的解决方案可能会成为一种胜任的但中端的5G解决方案，专注于没有近期毫米波野心的运营商和较小的智能手机品牌。